江苏电容-苏州春发电子有限公司-HTCC

cl21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。cl11型是数量的一种产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，江苏电容，导电电---铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电---蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，暄泰电子，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，htcc，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。

绝缘：cbb电容和cl电容绝缘性能都---好，优于其它电容器。例如，一只cbb22型100nf电容器，其绝缘电阻可超过五万兆欧。

温度系数：cbb电容和cl电容的温度系数大体上都为300ppm/℃左右，但是cl型为正温度系数，cbb型为负温度系数。前面介绍过cbb型电容器在温度升高40℃时，容量要下降1-2%左右。所以这两种电容器都不能制成精密电容器，精度只有±5%(j)。